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TECLA – La maison imprimée en 3D – Milan Ingegneria

TECLA – La maison imprimée en 3D

TECLA est un modèle de logement conçu par Mario Cucinella, créé avec des matériaux naturels et recyclables et plus précisément avec la terre des lieux où il est réalisé. Il est construit en utilisant la technologie multi-imprimante Crane WASP – World’s Advanced Saving Project – appliquée au secteur de la construction : une innovation substantielle dans le domaine de la construction éco-durable.


TECLA est un projet qui s’adapte à de multiples conditions environnementales, l’ensemble du procédé peut être réalisé et autoproduit grâce au support technologique fourni avec le Maker Economy Starter Kit di WASP.


TECLA, qui tire son nom de “Technology and Clay“, a été produite à Massa Lombarda et représente un véritable défi, car elle valorise les performances de la terre crue, un matériau stimulant pour l’avenir de l’économie verte. Ce système permet de réduire considérablement les délais de construction, en éliminant les déchets et les émissions, avec une réorganisation substantielle du concept actuel de logement.


L’idée est née pour donner à chacun la possibilité d’avoir un logement, dans une période de croissance démographique exponentielle et de pénurie de logements consécutive.

 Date

2020

Montant

n.d.

Projet

MCA – Mario Cucinella Architects